企业简介
无锡玉祁红光电子有限公司是专业化的电子元器件供应商，具有十几年的生产、销售经验，以专营大、中、小功率三极管为主。公司位于美丽的太湖之滨，占地面积28000m2 。公司产品门类齐全，涵盖范围广阔，现有六十余种封装形式，一千多个品种，为国内同行封装形式之；公司拥有高素质的工程师队伍和可靠稳定的生产线，拥有：晶园工厂，芯片封装及测试工厂，混合IC和IC产品生产工厂。月产量达3000多万只（块），产量的50%出口中东、美洲和东南亚各国。公司历年来多次受到上级命为“无锡市私企百强企业”、“双文明单位”、后劲投入先进单位“等称号。 公司在无锡高新技术开发区所办新厂”无锡红光微电子有限公司“已于2003年7月正常运作，从事：集成电路产品应用开发；半导体分立器件、集成电路产品封装；专用芯片开发及模块制造
无锡市玉祁红光电子有限公司的工商信息
- 320206000066284
- 91320206628279625T
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司(自然人独资)
- 1997年05月19日
- 王福泉
- 800.000000
- 1997年05月19日 至 2037年12月31日
- 无锡市惠山区市场监督管理局
- 2016年05月10日
- 无锡惠山经济开发区玉祁配套区（锦绣路）
- 电子元器件、变压器、电讯电器、电源整机的制造及加工；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。 **（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
无锡市玉祁红光电子有限公司的商标信息
无锡市玉祁红光电子有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN105957829A | 一种芯片装片机用无损伤顶针 | 2016.09.21 | 本发明公开一种芯片装片机用无损伤顶针，包括顶针体及顶针头，所述顶针体由金属材料制成，所述顶针头由塑料 |
| 2 | CN105932007A | 一种具有高结合强度的引线框架 | 2016.09.07 | 本发明公开一种具有高结合强度的引线框架，包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋相连，所述引 |
| 3 | CN205916755U | 一种晶体管下料装置 | 2017.02.01 | 本实用新型公开一种晶体管下料装置，包括底座，所述底座上设置有用于承载晶体管的切筋平台，底座上位于切筋 |
| 4 | CN205920964U | 一种双芯片引线框架 | 2017.02.01 | 本实用新型公开一种双芯片引线框架，包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋相连，所述引线框架 |
| 5 | CN205920965U | 一种具有高结合强度的引线框架 | 2017.02.01 | 本实用新型公开一种具有高结合强度的引线框架，包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋相连，所 |
| 6 | CN102117754B | 晶体闸流管阳极安装隔离片的翻转模具装置 | 2016.05.18 | 晶体闸流管阳极安装隔离片的翻转模具装置，包括上模和下模，上模与下模的两侧分别通过一扭转机构连接，所述 |
| 7 | CN203085505U | 自动上芯机的进料弹仓 | 2013.07.24 | 本实用新型公开一种自动上芯机的进料弹仓，包括横向设置的滑架及设置在滑架下部两端的主支撑架，所述滑架上 |
| 8 | CN203185542U | 包封模下模边的镶条结构 | 2013.09.11 | 本实用新型公开一种包封模下模边的镶条结构，所述镶条为分体式结构，其由镶条本体及可拆卸设置在镶条本体两 |
| 9 | CN203085520U | 一种具隔离沟槽的引线框架 | 2013.07.24 | 本实用新型公开了一种具隔离沟槽的引线框架，其包括框架本体，所述框架本体设置有载片区，所述载片区内设置 |
| 10 | CN203076212U | 一种测试分选机的测试机构 | 2013.07.24 | 本实用新型公开一种测试分选机的测试机构，包括主支撑架，所述主支撑架上可上下移动的设置有气缸支持架、垂 |
| 11 | CN203085494U | 键合机送丝系统的引线限位装置 | 2013.07.24 | 本实用新型公开一种键合机送丝系统的引线限位装置，包括上限位杆及下限位杆，所述上限位杆位于引线上方，所 |
| 12 | CN203085507U | 用于半导体器件封装的上料架夹具定位机构 | 2013.07.24 | 本实用新型公开了一种用于半导体器件封装的上料架夹具定位机构，其包括上料架和安装于上料架上的定位针，所 |
| 13 | CN203085518U | 一种引线框架 | 2013.07.24 | 本实用新型公开了一种引线框架，其包括框架本体，所述框架本体上设置有安装孔、载片区以及引脚，所述框架本 |
| 14 | CN203076408U | 一种切筋模具的卸料板 | 2013.07.24 | 本实用新型公开一种切筋模具的卸料板，包括卸料板，所述卸料板为分体式结构，其由卸料板本体及可拆卸设置在 |
| 15 | CN203076301U | 电子器件软化处理器具 | 2013.07.24 | 本实用新型公开一种电子器件软化处理器具，包括一端设置有进料开口的筐体，所述筐体上设置有进料开口的一端 |
| 16 | CN203085519U | 一种芯片引线框架 | 2013.07.24 | 本实用新型公开了一种芯片引线框架，适用于TO-220/5L和TO-263/5L芯片封装技术中，其包括 |
| 17 | CN203077523U | 半导体器件去溢料装置 | 2013.07.24 | 本实用新型公开了一种半导体器件去溢料装置，适用于T0-220和T0-263/5L系列产品封装技术中， |
| 18 | CN203077038U | 用于半导体器件封装的去飞边装置 | 2013.07.24 | 本实用新型公开了一种用于半导体器件封装的去飞边装置，其包括机身，所述机身上安装有驱动装置和导轨，所述 |
| 19 | CN203085516U | 半导体器件芯片焊盘双球键合结构 | 2013.07.24 | 本实用新型公开了一种半导体器件芯片焊盘双球键合结构，适用于MOS器件的键合生产中，其包括芯片焊盘和内 |
| 20 | CN103111517A | 一种软焊料装片整形压模及其制造方法 | 2013.05.22 | 本发明公开了一种软焊料装片整形压模，其包括压模本体，所述压模本体由耐磨、耐高温的陶瓷材料制成，上述软 |
| 21 | CN103065999A | 半导体装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法 | 2013.04.24 | 本发明公开一种半导体装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法，包括以下步骤：a、选中一只芯片，将吸 |
| 22 | CN202034356U | 分散灌装料条系统 | 2011.11.09 | 分散灌装料条系统，在底座上安装一个起支撑作用的斜架，在斜架上安装具有凹模的凹模座板组件，在凹模底板组 |
| 23 | CN202003987U | 具有防水槽结构的裸铜框架 | 2011.10.05 | 具有防水槽结构的裸铜框架，在边缘设置有垛形凹槽结构，所述垛形的凹槽结构具有外缘的宽部和底部的窄部。所 |
| 24 | CN201956336U | 改进型的PVC料条结构 | 2011.08.31 | 改进型的PVC料条结构，在料槽的下部设置有管脚支撑滑道，并在管脚支撑滑道的对角位置设置有限位滑道。所 |
| 25 | CN201956332U | 晶体闸流管阳极安装隔离片的翻转模具装置 | 2011.08.31 | 晶体闸流管阳极安装隔离片的翻转模具装置，包括上模和下模，上模与下模的两侧分别通过一扭转机构连接，所述 |
| 26 | CN201955443U | 半导体器件多功能手工测试装置 | 2011.08.31 | 半导体器件多功能手工测试装置，包括环氧基板，在环氧基板上固定开关、端子台，并安装有若干个用于接触测试 |
| 27 | CN201956331U | 复合式加热轨道模具 | 2011.08.31 | 复合式加热轨道模具，在模具的前部设置有滑槽，在滑槽内安装具有嵌槽结构的滑块，所述滑块的嵌槽形状可根据 |
| 28 | CN201956335U | 半导体芯片模板结构 | 2011.08.31 | 半导体芯片模板结构，包括由石墨材料制造的上模板和下模板，所述上模板与下模板之间配合连接，并且上模板和 |
| 29 | CN201956339U | 三端稳压器框架镀层结构 | 2011.08.31 | 三端稳压器框架镀层结构，在框架本体上设置有条状镀层，并在两侧管脚上设置有点状镀层。通过本实用新型的改 |
| 30 | CN201956341U | 中间引脚的引线框架结构 | 2011.08.31 | 中间引脚的引线框架结构，在中间引脚上部增加键合区域结构，将键合在框架底板上的内引线键合在中间引脚上， |
| 31 | CN201956340U | 易切断的引线框架结构 | 2011.08.31 | 易切断的引线框架结构，在散热片的中部切断面宽度降低为标准切断面宽度的三分之一。经过实践证明，将散热片 |
| 32 | CN102148175A | 半导体芯片模板结构 | 2011.08.10 | 半导体芯片模板结构，包括由石墨材料制造的上模板和下模板，所述上模板与下模板之间配合连接，并且上模板和 |
| 33 | CN102117792A | 三端稳压器框架镀层结构 | 2011.07.06 | 三端稳压器框架镀层结构，在框架本体上设置有条状镀层，并在两侧管脚上设置有点状镀层。通过本发明的改造， |
| 34 | CN102117754A | 晶体闸流管阳极安装隔离片的翻转模具装置 | 2011.07.06 | 晶体闸流管阳极安装隔离片的翻转模具装置，包括上模和下模，上模与下模的两侧分别通过一扭转机构连接，所述 |
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